- wafer cutting
- 切片
English-Chinese electron industry dictionary (英汉电子工程大词典). 2013.
wafer cutting
Look at other dictionaries:
wafer cutting — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a … Wikipedia
Wafer — A thin sheet of semiconductor (photovoltaic material) made by cutting it from a single crystal or ingot. U.S. Dept. of Energy, Energy Information Administration s Energy Glossary *** A thin sheet of semiconductor material made by… … Energy terms
Laser cutting — process on a sheet of steel. CAD (top) and stainless steel laser cut part (bottom) Laser cutting is a technology that uses a laser to cut materials, an … Wikipedia
Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Waferschneiden — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage des lingots en tranches — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
luitų pjaustymas plokštelėmis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage des lingots en tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
slicing — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
wafering — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
резка слитков на пластины — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
